Hindistan hükümeti tarafından yapılan açıklamada Japonya ile yarı iletken çip tasarımı, üretimi, ekipman araştırması ve yetenek geliştirme konularına yönelik iş birliği anlaşması imzalandığı duyuruldu.
İş birliği sayesinde Hindistan hükümetinin Japon şirketleri yeni yarı iletken çip kapasiteleri devreye alınmasına yönelik 9,20 milyar $ teşvik ödemesinin sunulduğu programa çekeceği belirtiliyor.
Ayrıca anlaşmayla birlikte teşvik programının kapsamı bilgisayarlar için depolama çözümleri üreten Kioxia, elektronik devi NEC Corporation, Sony ve diğer pek çok şirketi kapsayacak şekilde genişleyecek.
Hindistan Bilgi Teknolojileri Bakanı Ashwini Vaishnaw, “Japonya, silikon yonga plakası, ingot, görüntü teknolojileri ve ekipman üretiminde ilk sıralarda yer alıyor. Ayrıca Hindistan’ı tamamlayıcı bir ortak olarak kabul ediyor. Yarı iletken çip talebinin %55 kadarını 40, 60, 28 ve hatta 90 nanometrelik çipler oluşturuyor,” açıklamasını yaptı.
